Studentische Hilfskraft (w/m/d) im Bereich Laserstrahlschneiden
In der Abteilung Abtragen und Fügen befasst sich die Gruppe Trennen mit allen prozesstechnischen Fragen des Laserstrahlschneidens sowie der zugehörigen Anlagen- und Systemtechnik. Aktuelle Schwerpunkte unserer Arbeit sind die Entwicklung von Hochgeschwindigkeitsschneidprozessen für die Elektromobilität, u.a. zum Schneiden von Bipolarplatten und Batterieelektroden, die Integration KI-gestützter Prozessüberwachung und -regelung für solche Prozesse und der Einsatz digitaler Zwillinge in Anlagen zum Laserschneiden.
Was Du bei uns tust
Was Du mitbringst
Was Du erwarten kannst
Die Vergütung richtet sich nach der Gesamtbetriebsvereinbarung zur Beschäftigung der Hilfskräfte.
Die wöchentliche Arbeitszeit beträgt 10 - 16 Stunden.
Die Stelle ist zunächst auf 6 Monate befristet, danach gerne auch längerfristig.
Wir wertschätzen und fördern die Vielfalt der Kompetenzen unserer Mitarbeitenden und begrüßen daher alle Bewerbungen – unabhängig von Alter, Geschlecht, Nationalität, ethnischer und sozialer Herkunft, Religion, Weltanschauung, Behinderung sowie sexueller Orientierung und Identität. Schwerbehinderte Menschen werden bei gleicher Eignung bevorzugt eingestellt.
Mit ihrer Fokussierung auf zukunftsrelevante Schlüsseltechnologien sowie auf die Verwertung der Ergebnisse in Wirtschaft und Industrie spielt die Fraunhofer-Gesellschaft eine zentrale Rolle im Innovationsprozess. Als Wegweiser und Impulsgeber für innovative Entwicklungen und wissenschaftliche Exzellenz wirkt sie mit an der Gestaltung unserer Gesellschaft und unserer Zukunft.
Haben wir Dein Interesse geweckt? Dann bewirb Dich jetzt online mit Deinen aussagekräftigen Bewerbungsunterlagen. Wir freuen uns darauf, Dich kennenzulernen!
Fragen zu dieser Position beantwortet Dir gerne: Gerald Manuel Kolter Tel: 0241/8906-439
Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT
Kennziffer: 71629 Bewerbungsfrist: 31.05.2024