Ort:  Dresden
Datum:  07.03.2023

Studentische Hilfskraft / Praktikum - IC-Packaging-Konzepte für raue Umgebung

Die Fraunhofer-Gesellschaft (www.fraunhofer.de) betreibt in Deutschland derzeit 76 Institute und Forschungseinrichtungen und ist die weltweit führende Organisation für anwendungsorientierte Forschung. Rund 30 000 Mitarbeitende erarbeiten das jährliche Forschungsvolumen von 2,9 Milliarden Euro.  

Das Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP widmet sich der Entwicklung innovativer Lösungen, Technologien und Prozesse zur Veredelung von Oberflächen und für die organische Elektronik. Wir bieten damit ein breites Spektrum an Forschungs-, Entwicklungs- und Pilotfertigungsmöglichkeiten, insbesondere für die Behandlung, Strukturierung und Veredelung von Oberflächen sowie für OLED-Mikrodisplays, organische und anorganische Sensoren, optische Filter und flexible OLED-Beleuchtung.

 

Der Bereich Mikrodisplays und Sensorik des Fraunhofer FEP Instituts beschäftigt sich mit der Entwicklung und Herstellung von OLED-Mikrodisplays für Augmented- und Virtual-Reality-Anwendungen sowie von Sensoren für optische Messaufgaben. Neben dem IC-Design der Mikrodisplaychips konzeptionieren und fertigen wir verschiedene Leiterplatten zur Inbetriebnahme und Charakterisierung der Bauelemente sowie zur Demonstration auf Messen und als Evaluation-Boards für Kunden. Darüber hinaus arbeiten wir auch an der Konzeption komplexer Systeme für Endanwendungen bspw. AR-, VR-Headsets und Datenbrillen.

 

Leiterplattendesign, Mikroelektronik oder Systemdesign ist Ihr Thema?

Zur Unterstützung unseres Teams suchen wir Studierende zum nächstmöglichen Zeitpunkt an unserem Standort Maria-Reiche-Str. in Dresden-Klotzsche, die sich für ein Praktikum oder für eine Stelle als Studentische Hilfskraft interessieren.

 

Was Sie bei uns tun

Für einige Anwendungen von Mikrodisplays und Sensoren ist ein spezielles Chip-Gehäuse erforderlich, um rauen Umgebungsbedingungen standhalten zu können. Dazu können hohe mechanische Belastungen, Stöße, chemische Lösungsmittel und Temperaturzyklen gehören. Dieses Thema befasst sich mit neuen Konzepten für Verpackungstechnologien für optische Komponenten, einschließlich der folgenden Schritte:
 

  • Verstehen der Anforderungen und Beschränkungen der optischen Komponente,

  • Entwicklung neuer Verpackungskonzepte und beschleunigter Testmethoden zum Nachweis dieser Konzepte,

  • Praktische Evaluierung dieser Konzepte durch Implementierung auf Mikrodisplay-Testgeräten,

  • Aufbau eines Prüfstandes zur Überprüfung der Leistung.

 

Was Sie mitbringen

Die Ausschreibung richtet sich an Studierende der Elektrotechnik (Mikroelektronik, Elektronikdesign, Informationstechnologie), Physik oder ähnlicher Studiengänge an Hochschulen und Universitäten.

 

  • Gute Kenntnisse in der Aufbau- und Verbindungstechnik sowie ein grundlegendes technisches Verständnis für den Aufbau eines Prüfstands sind erforderlich,

  • gute Englischkenntnisse sind für die Aufgabe notwendig,

  • Deutschkenntnisse sind sehr erwünscht.


Das Thema kann auch im Rahmen einer Diplomarbeit bearbeitet werden. In jedem Fall ist eine Vorphase von mindestens 3 Monaten Werkstudententätigkeit oder Praktikum vor Beginn einer Abschlussarbeit am Fraunhofer FEP erforderlich, um die generelle Passung von Thema und Bewerbenden zu prüfen.

 

Was Sie erwarten können

  • Einblick in eine der weltweit führenden Forschungsgesellschaften,

  • Mitarbeit an innovativen Forschungsprojekten im Themenfeld Mikrodisplays und Sensorik in einem interdisziplinären Team,

  • Erweiterung des theoretischen Studienwissens durch praktische Anwendung,

  • enge Betreuung bei der Einarbeitung in die Thematik durch wissenschaftliche Mitarbeitende sowie hochmotivierten Nachwuchskräften,

  • ein modern ausgestattetes und international geprägtes Arbeitsumfeld,

  • flexible Arbeitszeiten für die Gestaltung der Work-Life-Balance und ggf. Anpassung an den Semesterplan,

  • Möglichkeit zur fachlichen und persönlichen Weiterentwicklung,

  • Gelegenheit der Anfertigung einer Studien-/Abschlussarbeit.

 

Die Vergütung richtet sich nach der Gesamtbetriebsvereinbarung zur Beschäftigung der Hilfskräfte. 

Bei einem Praktikum richtet sich die Vergütung nach den Richtlinien des Bundes.

Die Stelle ist befristet und kann in Teilzeit besetzt werden.

 

Wir wertschätzen und fördern die Vielfalt der Kompetenzen unserer Mitarbeitenden und begrüßen daher alle Bewerbungen - unabhängig von Alter, Geschlecht, Nationalität, ethnischer und sozialer Herkunft, Religion, Weltanschauung, Behinderung sowie sexueller Orientierung und Identität. Schwerbehinderte Menschen werden bei gleicher Eignung bevorzugt eingestellt. Wir weisen darauf hin, dass die gewählte Berufsbezeichnung auch das dritte Geschlecht miteinbezieht.

 

Mit ihrer Fokussierung auf zukunftsrelevante Schlüsseltechnologien sowie auf die Verwertung der Ergebnisse in Wirtschaft und Industrie spielt die Fraunhofer-Gesellschaft eine zentrale Rolle im Innovationsprozess. Als Wegweiser und Impulsgeber für innovative Entwicklungen und wissenschaftliche Exzellenz wirkt sie mit an der Gestaltung unserer Gesellschaft und unserer Zukunft. 

 

Haben wir Ihr Interesse geweckt? Dann bewerben Sie sich jetzt online mit Ihren aussagekräftigen Bewerbungsunterlagen. Wir freuen uns darauf, Sie kennenzulernen! 
 

Fachliche Fragen zu dieser Position beantwortet Ihnen gern:

Herr Philipp Wartenberg (Abteilungsleiter)

Telefon: +49 0351 8823-386

 

Organisatorische & Administrative Fragen beantwortet Ihnen gern:

Frau Jana Keßler (Personal)
Telefon: +49 351 2586-437

 

Passt die Stelle nicht zur Ihrem Profil? Weitere interessante Stellenangebote finden Sie auf unserer Karriereseite

https://www.fep.fraunhofer.de/de/Stellenangebote.html

 

 

Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP 

www.fep.fraunhofer.de 


Kennziffer: 4665                Bewerbungsfrist: 

 


Stellensegment: Developer, Web Design, Creative, Technology