Thesis "Entwicklung eines Tacking Agents f. Sinter-Anwendungen f. die Aufbau- & Verbindungstechnik"
Angesichts steigender Zuverlässigkeitsanforderungen in der Leistungselektronik und des Kostenvorteils gegenüber Silbersintern rückt das Kupfersintern zunehmend in den Fokus der Forschung im Bereich Aufbau- und Verbindungstechnik. Eine Herausforderung besteht jedoch im fehlenden Tacking bei getrockneten Kupferpasten und Preforms nach dem Platzieren der Chips. Vor allem in der Serienproduktion können sich die platzierten Chips verschieben und so die Sinterqualität negativ beeinflussen. Ziel dieser Arbeit ist daher die Entwicklung eines Tacking Agents, der kompatibel für den Sinterprozess ist, die Chips fixiert und ggf. für die Kupferoberfläche reduzierend wirkt.
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Fraunhofer-Institut für Verkehrs- und Infrastruktursysteme IVI
Kennziffer: IVI-SHK-00755