Ort:  Moritzburg
Datum:  04.02.2026

Technische*r Mitarbeiter*in - Plasmabeschichtungs- und Trockenätzverfahren

Die Fraunhofer-Gesellschaft (www.fraunhofer.de) ist eine der weltweit führenden Organisationen für anwendungsorientierte Forschung. 75 Institute entwickeln wegweisende Technologien für unsere Wirtschaft und Gesellschaft – genauer: 32 000 Menschen aus Technik, Wissenschaft, Verwaltung und IT. Sie wissen: Wer zu Fraunhofer kommt, will und kann etwas verändern. Für sich, für uns und die Märkte von heute und morgen.

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM ist ein weltweit führendes Forschungsinstitut auf dem Gebiet des Microelectronic Packaging.

 

Das »All Silicon System Integration Center Dresden« (ASSID) des Fraunhofer IZM mit Standort in Dresden - Moritzburg ist spezialisiert auf Wafer-Level-Packaging, heterogene Systemintegration sowie Wafer-Level-System-in-Package Architekturen. Besonderer Fokus liegt auf Technologien der 3D-Integrationstechnologien wie Through Silicon Via, Wafer-Bonding, Interposer, Die-Stacking und Assembly. Das IZM-ASSID verfügt über eine hochmoderne 300/200 mm-Wafer-Level-Prozesslinie für die qualifizierte Prozessentwicklung und anwendungsspezifische Produktadaption. Hierbei arbeiten wir eng mit Partnern aus Industrie und Wissenschaft sowie Material- und Equipment-Herstellern zusammen.

 

Als technische*r Mitarbeiter*in im Bereich Plasmabeschichtungs- und Trockenätzverfahren sind Sie mitverantwortlich für die prozesstechnische Betreuung und Weiterentwicklung der Verfahren PVD, CVD und RIE - von der Erprobung innovativer Prozessführungen bis hin zur Weiterentwicklung für die Serientauglichkeit. Dabei setzen Sie sich intensiv und umfassend mit der komplexen Anlagentechnik auseinander, von der Bedienung bis zur technischen Verbesserung im Reinraum, und arbeiten eng mit den Anlagenherstellern zusammen.

 

Hier sorgen Sie für Veränderung

  • Eigenständige Planung, Durchführung und Weiterentwicklung von Fertigungsprozessen an Vakuumanlagen zur 8“ und 12“ Wafer-Bearbeitung unter Beachtung bestehender Qualitäts- und Sicherheitsanforderungen
  • Vorausschauende Fehlersuche und Problemlösung beim Beheben von anspruchsvollen Fehlerbildern an den elektrischen, elektronischen und mechanischen Systemen in einem Team mit Wartungstechniker*innen
  • Technische Kommunikation mit Anlagenherstellern zur gemeinsamen Weiterentwicklung der Anlagentechnik
  • Anwendung moderner Analysemethoden zur Schichtcharakterisierung und Auswertung der Messergebnisse
  • Eigenständige Bedienung der Anlagen und Re-Qualifikation von Prozesskammern nach Wartungsmaßnahmen
  • Durchführung kleinerer Entwicklungsprojekte in Zusammenarbeit mit Anlagenherstellern und Projektpartnern

 

Hiermit bringen Sie sich ein

  • Abgeschlossenes (Fach-)Hochschulstudium (Bachelor bzw. FH-Diplom) einer ingenieurwissenschaftlichen Fachrichtung
  • Berufspraxis in Vakuum-Plasmaprozessen, idealerweise in der Halbleiterfertigung, speziell im Fachbereich Magnetronsputtern (HiPIMS), PECVD und/oder RIE und den zugehörigen technischen Anlagen
  • Wissenschaftliches und technisches Verständnis vom fachlichen Austausch mit Anlagenherstellern, möglichst auch erste Erfahrung in der Leitung von Projekten in Zusammenarbeit mit Anlagenherstellern
  • Eine sorgfältige, strukturierte, kreative und selbstständige Arbeitsweise, gepaart mit Hands-on-Mentalität
  • Freude an einer experimentellen Tätigkeit direkt an Prozessanlagen im Reinraum
  • Sehr gutes Deutsch und gutes Englisch

 

Was wir für Sie bereithalten

  • Eine abwechslungsreiche Tätigkeit im Hochtechnologie-Umfeld eines modernen Forschungsinstituts
  • Raum für eigenverantwortliches Arbeiten und kreatives Mitgestalten
  • Teilnahme an internationalen Messen
  • Persönliche Entwicklungsmöglichkeiten durch Weiterqualifizierung in der heterogenen Systemintegration
  • Flexible Arbeitszeiten und Lösungen zur Gewährleistung der Vereinbarkeit von Familie und Beruf
  • Urlaubsanspruch von 30 Tagen und Sozialleistungen entsprechend des TVöD Bund sowie betriebliche Altersvorsorge (VBL)
  • Vergünstigtes Firmen- bzw. Deutschlandticket der BVG
  • Kostenlose Parkplätze  

 

Wir wertschätzen und fördern die Vielfalt der Kompetenzen unserer Mitarbeitenden und begrüßen daher alle Bewerbungen – unabhängig von Alter, Geschlecht, Nationalität, ethnischer und sozialer Herkunft, Religion, Weltanschauung, Behinderung sowie sexueller Orientierung und Identität.Schwerbehinderte Menschen werden bei gleicher Eignung bevorzugt eingestellt. Unsere Aufgaben sind vielfältig und anpassbar – für Bewerber*innen mit Behinderung finden wir gemeinsam Lösungen, die ihre Fähigkeiten optimal fördern.

Die Stelle ist zunächst auf zwei Jahre befristet, jedoch sind wir an einer langfristigen Zusammenarbeit interessiert. Die wöchentliche Arbeitszeit beträgt 39 Stunden. Die Stelle kann auch in Teilzeit besetzt werden. Anstellung, Vergütung und Sozialleistungen basieren auf dem Tarifvertrag für den öffentlichen Dienst (TVöD). Zusätzlich kann Fraunhofer leistungs- und erfolgsabhängige variable Vergütungsbestandteile gewähren.

Mit ihrer Fokussierung auf zukunftsrelevante Schlüsseltechnologien sowie auf die Verwertung der Ergebnisse in Wirtschaft und Industrie spielt die Fraunhofer-Gesellschaft eine zentrale Rolle im Innovationsprozess. Als Wegweiser und Impulsgeber für innovative Entwicklungen und wissenschaftliche Exzellenz wirkt sie mit an der Gestaltung unserer Gesellschaft und unserer Zukunft. 

Bereit für Veränderung? Dann bewerben Sie sich jetzt, und machen Sie einen Unterschied! Nach Eingang Ihrer Online-Bewerbung erhalten Sie eine automatische Empfangsbestätigung. Dann melden wir uns schnellstmöglich und sagen Ihnen, wie es weitergeht. 
 

Fragen zu dieser Stellenausschreibung beantwortet Ihnen gerne:

Dr. Steffen Lapp / Telefon +49 351 795572-48 / steffen.lapp@assid.izm.fraunhofer.de

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM 

www.izm.fraunhofer.de 


Kennziffer: 83042                Bewerbungsfrist: 06.03.2026